- Silbermischpulver für Elektrolegierungen Ausgestattet mit modernen Herstellungsverfahren und Produktionsanlagen bieten wir AgWC, AgC, AgSnO2 und chemisch beschichtete Pulver von höchster Reinheit
- Mikron-Silberpulver (Partikelgrößenbereich 5–20 µm) Bietet hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit und ist für verschiedene Verarbeitungsverfahren geeignet
- Submikron-Silberpulver (Partikelgrößenbereich 0,5–5 µm) Bietet hervorragende elektrische Leitfähigkeit, lässt sich leichter verteilen und eignet sich für hochpräzise Anwendungen.
Das Silberpulver hat eine Partikelgröße von ≤50 μm. Es zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Schüttdichte, gute Dispergierbarkeit und eine Reinheit von ≥99,99 % aus. Durch physikalische Mischung mit Metall-/Keramikpulvern wie Graphit, Zinnoxid, Nickelpulver und Wolframkarbid lassen sich hochdichte pulvermetallurgische Produkte herstellen. Diese Produktreihe findet breite Anwendung in Anwendungen wie elektrischen Kontaktmaterialien.
Fudar Alloy liefert genietete Kontaktbaugruppen, geschweißte Kontaktbaugruppen, flexible Anschlussbaugruppen sowie Kontakte aus Kupfer-Silber-Legierungen für elektrische Komponenten in Rechenzentren – darunter ATS-Einheiten, Gleichstrom-Leistungsschalter und Hochstrom-Schaltgeräte. Zertifiziert nach ISO 9001, IATF 16949 und ISO 45001.
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