Ag: $2.906/g | Ag (No.3): $2.903/g | Cu: $0.015/g | Zn (No.1): $0.003/g | Ni: $0.021/g | SN: $0.058/g | In: $0.648/g | Cd (No.0): $0.004/g | 4/16/2026 12:17:08 AM CET

Elektrisches Material Pulver

Produkt-Highlights
- Silbermischpulver für Elektrolegierungen
Ausgestattet mit modernen Herstellungsverfahren und Produktionsanlagen bieten wir AgWC, AgC, AgSnO2 und chemisch beschichtete Pulver von höchster Reinheit

- Mikron-Silberpulver (Partikelgrößenbereich 5–20 µm)
Bietet hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit und ist für verschiedene Verarbeitungsverfahren geeignet

- Submikron-Silberpulver (Partikelgrößenbereich 0,5–5 µm)
Bietet hervorragende elektrische Leitfähigkeit, lässt sich leichter verteilen und eignet sich für hochpräzise Anwendungen.
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Produktbeschreibung

Das Silberpulver hat eine Partikelgröße von ≤50 μm. Es zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Schüttdichte, gute Dispergierbarkeit und eine Reinheit von ≥99,99 % aus. Durch physikalische Mischung mit Metall-/Keramikpulvern wie Graphit, Zinnoxid, Nickelpulver und Wolframkarbid lassen sich hochdichte pulvermetallurgische Produkte herstellen. Diese Produktreihe findet breite Anwendung in Anwendungen wie elektrischen Kontaktmaterialien.

Produktparameter

 
Grad Produktparameter
At-1
Schüttdichte 1,5-2,0 g/cm3
D50 = 10–15 μm; D90 = 20–25 μm
At-2
Schüttdichte 0,8-1,3 g/cm3
D50 = 10–15 μm; D90 = 20–25 μm
At-3
Schüttdichte 0,8-1,5 g/cm3
D50 = 15–20 μm; D90 = 25–35 μm
At-4
Schüttdichte 1,1-1,5 g/cm3
D50 = 20–25 μm; D90 = 35–45 μm

Anwendung

Elektronik und Halbleiter

3D-Druck

Biomedizin

Galvanisieren

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